Hoja de capas adhesivas, serie 11X00, 28 cm x 30 cm

Descripción

PAQUETE DE 100 PIEZAS

La lámina Bond Ply BP105, que forma parte de la serie 11X00, mide 28 cm de largo y 30 cm de ancho. Este producto es un tipo de capa de unión, comúnmente utilizada en aplicaciones electrónicas y mecánicas para gestión térmica y como material de interfaz. La serie BP105 es conocida por su excelente conductividad térmica y propiedades de aislamiento eléctrico, lo que la hace ideal para usar en situaciones donde se requiere una transferencia de calor y aislamiento eléctrico eficientes. Las dimensiones de la hoja de 28 cm x 30 cm la hacen adecuada para una variedad de aplicaciones, incluido el montaje de dispositivos semiconductores, matrices de LED y otros componentes electrónicos que generan calor. La capa adhesiva está diseñada para ser fácil de manejar y aplicar, y su tamaño se puede personalizar para requisitos específicos en diversas aplicaciones industriales y comerciales. Su construcción robusta garantiza durabilidad y confiabilidad en entornos desafiantes.

Forma del producto

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SKU: BP105 11"X00"

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    La lámina Bond Ply BP105, que forma parte de la serie 11X00, mide 28 cm de largo y 30 cm de ancho. Este producto es un tipo de capa de unión, comúnmente utilizada en aplicaciones electrónicas y mecánicas para gestión térmica y como material de interfaz. La serie BP105 es conocida por su excelente conductividad térmica y propiedades de aislamiento eléctrico, lo que la hace ideal para usar en situaciones donde se requiere una transferencia de calor y aislamiento eléctrico eficientes. Las dimensiones de la hoja de 28 cm x 30 cm la hacen adecuada para una variedad de aplicaciones, incluido el montaje de dispositivos semiconductores, matrices de LED y otros componentes electrónicos que generan calor. La capa adhesiva está diseñada para ser fácil de manejar y aplicar, y su tamaño se puede personalizar para requisitos específicos en diversas aplicaciones industriales y comerciales. Su construcción robusta garantiza durabilidad y confiabilidad en entornos desafiantes.

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