Material de interfaz térmica, Bond-Ply 100, tipo TO-220

Descripción

Bond-Ply 100, modelo BP105-54, es un material de interfaz térmica diseñado específicamente para su uso con componentes tipo TO-220. Este producto se utiliza normalmente para mejorar la conducción térmica entre componentes electrónicos que producen calor, como transistores o reguladores de voltaje en paquetes TO-220, y disipadores de calor u otros dispositivos de refrigeración.

Características y beneficios clave:

  • Diseñado para componentes TO-220 : Bond-Ply 100 está hecho a medida para adaptarse a los componentes del paquete TO-220, lo que garantiza un contacto térmico óptimo y una mayor eficiencia de transferencia de calor.

  • Alta conductividad térmica : este material conduce eficientemente el calor lejos de los componentes electrónicos, lo que ayuda a mantener temperaturas de funcionamiento óptimas y mejora la confiabilidad y la vida útil.

  • Aplicación sencilla : El BP105-54 está diseñado para facilitar la aplicación y, por lo general, viene en un formato precortado que se alinea perfectamente con los componentes TO-220, lo que facilita una instalación rápida y sin complicaciones.

  • Aislamiento eléctrico : además de la conductividad térmica, a menudo proporciona aislamiento eléctrico, que es crucial para prevenir cortocircuitos eléctricos y proteger componentes electrónicos sensibles.

  • Durable y confiable : Fabricado con materiales de alta calidad, Bond-Ply 100 está diseñado para soportar las exigentes condiciones de los entornos electrónicos, lo que garantiza durabilidad y rendimiento a largo plazo.

  • Modelo (BP105-54) : El número de modelo específico ayuda a una fácil identificación y adquisición, asegurando la correcta selección de materiales para la gestión térmica en conjuntos electrónicos.

En resumen, Bond-Ply 100, modelo BP105-54, es un material de interfaz térmica especializado diseñado para una transferencia y gestión de calor efectivas en componentes electrónicos que utilizan paquetes TO-220. Su alta conductividad térmica, facilidad de aplicación y propiedades de aislamiento eléctrico lo convierten en un componente esencial para mantener el rendimiento y la confiabilidad de los dispositivos electrónicos.

Forma del producto

Bond-Ply 100, modelo BP105-54, es un material de interfaz térmica diseñado específicamente para su uso con componentes tipo TO-220. Este... Leer más...

SKU: BP105-54

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    Descripción

    Bond-Ply 100, modelo BP105-54, es un material de interfaz térmica diseñado específicamente para su uso con componentes tipo TO-220. Este producto se utiliza normalmente para mejorar la conducción térmica entre componentes electrónicos que producen calor, como transistores o reguladores de voltaje en paquetes TO-220, y disipadores de calor u otros dispositivos de refrigeración.

    Características y beneficios clave:

    • Diseñado para componentes TO-220 : Bond-Ply 100 está hecho a medida para adaptarse a los componentes del paquete TO-220, lo que garantiza un contacto térmico óptimo y una mayor eficiencia de transferencia de calor.

    • Alta conductividad térmica : este material conduce eficientemente el calor lejos de los componentes electrónicos, lo que ayuda a mantener temperaturas de funcionamiento óptimas y mejora la confiabilidad y la vida útil.

    • Aplicación sencilla : El BP105-54 está diseñado para facilitar la aplicación y, por lo general, viene en un formato precortado que se alinea perfectamente con los componentes TO-220, lo que facilita una instalación rápida y sin complicaciones.

    • Aislamiento eléctrico : además de la conductividad térmica, a menudo proporciona aislamiento eléctrico, que es crucial para prevenir cortocircuitos eléctricos y proteger componentes electrónicos sensibles.

    • Durable y confiable : Fabricado con materiales de alta calidad, Bond-Ply 100 está diseñado para soportar las exigentes condiciones de los entornos electrónicos, lo que garantiza durabilidad y rendimiento a largo plazo.

    • Modelo (BP105-54) : El número de modelo específico ayuda a una fácil identificación y adquisición, asegurando la correcta selección de materiales para la gestión térmica en conjuntos electrónicos.

    En resumen, Bond-Ply 100, modelo BP105-54, es un material de interfaz térmica especializado diseñado para una transferencia y gestión de calor efectivas en componentes electrónicos que utilizan paquetes TO-220. Su alta conductividad térmica, facilidad de aplicación y propiedades de aislamiento eléctrico lo convierten en un componente esencial para mantener el rendimiento y la confiabilidad de los dispositivos electrónicos.

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